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深圳睿联电子有限公司 
| 联系人：杨成 先生 (经理) |
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| 电 话：0755-26470655 |
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| 手 机：13823298296 |
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| 铝基板制作 |
技术指标／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm
3.布线层数(Circuit Layers)：单面／双面／多层（４－20层）
4.*细导线／间距: 3.5MIL
5.*小孔径(Min Hole Diameter)：0.2mm
6.*大板厚／孔径比(Max Thickness/Hole D)：≤8
7.*大加工尺寸(Max Outline)：610mm×460mm
8.镀涂层(Plating/Coacing)：电镀Ni/Au，喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工：数控铣边，冲，切，V割，精度：±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month)：50000M2
11.验收标准(Acceptance Standard)：IPC-A-600E
六 业务合同(Marketing Contract)
合同协议条款：质量技术标准，客供资料、工艺要求、包装要求、交货要求、验收方式、付款方式和其它约定事项等。 |
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